华为芯片断供第一天SMIC申请继续供货第三代半导体成为国产替代希望吗


9月15日,美国发布命令,升级华为的芯片控制,这意味着世界上所有公司在向华为提供使用美国技术的产品之前,都必须向美国申请许可证。TSMC已经停止为华为生产麒麟芯片,高通、三星、SK Hyni和美光也将不再向华为提供芯片。

9月15日下午,SMIC相关人士告诉媒体:“公司已向美国申请继续按规定向华为供货,并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。”据悉,TSMC、美光、三星等华为供应链厂商也提交了继续向美国供货的申请。但目前美国还没有向任何公司发放相关执照。


证券时报e公司记者来自华为产业链的最新消息显示,华为目前没有B计划。后续,华为可能会从高端手机“降维”到汽车和OLED屏幕驱动,伴随软件和手机周边产品来补洞。经销商给记者的信息是:“华为手机现在很难拿到货,除非同时搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品,如果是


的话,但是在封锁的前一天9月14日下午,华为消费业务CEO余承东还是积极发言:Mate40会如期到达。


从华为的困境可以看出,半导体已经成为中国的“卡脖子”项目。事实上,这两年来,中国半导体行业在美国一直面临着各级封锁,半导体设备和芯片的供应面临风险。在当前反全球化和技术封锁的背景下,中国半导体产业的国内替代成为全国关注的焦点。


9月初,第三代半导体的概念被市场基金频繁提及和追捧。近日,有媒体报道称,权威人士透露,中国计划将大力支持第三代半导体产业发展纳入正在制定的“十四五”计划,并计划从2021年至2025年在教育、科研、开发、融资、应用等方面大力支持第三代半导体产业发展,以期实现产业独立。


第三代半导体相关概念股近期大涨


据不完全统计,a股上市公司中,有36家公司参与了第三代半导体领域。


9月15日,卢晓科技宣布公司与双峰经济开发区在合肥市政府签约《长丰县招商引资项目投资合作协议》;与合肥市长丰县人民政府共同投资建设合肥市长丰县第三代功率半导体产业园,重点建设国际领先的第三代功率半导体设备制造、晶体生长生产、衬底加工、外延生产等产业链的R&D及生产基地。项目一期完成后,可形成年产24万片导电碳化硅衬底和5万片外延片的产能;项目总投资100亿元,其中一期21亿元,固定资产16亿元(一期首期投资3.6亿元,其中固定资产3亿元)。


同一天,北方华创在互动平台上表示,公司可以提供第三代半导体相关设备,包括碳化硅,可以提供晶体生长炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓,可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前,公司生产经营保持正常。


9月15日,第三代半导体相关概念股整体表现不佳,不少股票大跌。其中,聚灿光电在股价连续九天上涨后迎来首个负值,股价下跌12.27%。赣兆光电股价距离9月9日最高价14.55元/股,已下调近40%。


华为芯片断供第一天SMIC申请继续供货第三代半导体成为国产替代希望吗


如果时间线拉长,第三代半导体相关概念股的股价将从本月初开始呈现整体上涨趋势,其中,长方集团、于钻石、聚灿光电均有超过一倍的涨幅。


华为芯片断供第一天SMIC申请继续供货第三代半导体成为国产替代希望吗


华为芯片断供第一天SMIC申请继续供货第三代半导体成为国产替代希望吗


恒盈资产管理有限公司研究员告诉《证券时报》记者,未来硅基材料将采用氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),第三代半导体是大方向


什么是第三代半导体?


国信证券研究报告指出,第三代半导体是指半导体材料的变化,从第一代、第二代到第三代。第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为代表,目前大部分半导体都是以硅为基础的。第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)和磷化镓(GaP)为代表,是4G时代大多数通信设备的材料。第三代半导体材料主要是氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)和金刚石,是5G时代的主要材料。第三代半导体的性能优势是:耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性强、工作速度快、工作损耗低。


根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》,到2020年底,SiC和GaN功率半导体的全球销售收入预计为8.54亿美元。到2029年,未来十年的年均两位数增长率将超过50亿美元。根据Yole的数据,到2024年,SiC功率半导体市场的规模将增长到20亿美元,到2024年,汽车市场在SiC功率半导体市场的比重有望达到50%。金沙江投资有限公司创始人兼董事长吴在近日举行的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上表示,无论是弯道超车、直道超车还是加速超车,中国在新跑道上仍有优势。有几个方面,最重要的是人才优势。无论是在美国、欧洲还是东南亚,华人、工程师、创新在中国半导体行业的优势都是显而易见的。


国鑫证券研究报告也陈述了第三代半导体是中国大陆半导体的希望,并说明了理由:


与第一、二代半导体相比,第一、三代半导体处于发展初期,国内外巨头基本处于同一起跑线。


第二,中国有第三代半导体的应用市场,可以根据市场来定义产品,而不是跟着国际巨头在国内替代。


三、第三代半导体的难度不在于设备,不在于逻辑电路设计,而在于工艺,工艺开发是偶然的,难度比逻辑芯片小。


四、设备要求比较低,投资小,国内玩家多。在资本的带动下,可以遍地开花,很大概率最终会出现几家第三代半导体公司。


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